著錄信息
- 專利名稱：一種復合焊料及其用途
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201110396945.6
- 公開(公告)號：CN102489894B
- 申請日：20111205
- 公開(公告)日：20130911
- 申請人：貴研鉑業(yè)股份有限公司
- 發(fā)明人：盧紹平,王健,柳青,王光慶,毛端,楊婭利
- 申請人地址：650106 云南省昆明市高新技術開發(fā)區(qū)科技路988號(貴研鉑業(yè)股份有限公司)
- 申請人區(qū)域代碼：CN530102
- 專利權人：貴研鉑業(yè)股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：B23K35/30
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：昆明今威專利商標代理有限公司 53115
- 代理人：賽曉剛
- 審查員：楊鵬
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
復合焊料,銀銅,機械性能,導熱性,熔點,導電性,銅及銅合金,軋制,復合方式,力學性能,工藝性,合金層,固相,銦系,合金,儀表,復合
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