著錄信息
- 專利名稱：一種基于雙道偏置焊接的攪拌摩擦焊接方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201510892712.3
- 公開(kāi)(公告)號(hào)：CN105414736B
- 申請(qǐng)日：20151208
- 公開(kāi)(公告)日：20171124
- 申請(qǐng)人：中國(guó)航天科技集團(tuán)公司長(zhǎng)征機(jī)械廠
- 發(fā)明人：石璟,鄒敏,裴利成,王剛,王爽,王博,陳明杏
- 申請(qǐng)人地址：610199 四川省成都市龍泉驛區(qū)龍泉鎮(zhèn)驛都中路189號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN510112
- 專利權(quán)人：中國(guó)航天科技集團(tuán)公司長(zhǎng)征機(jī)械廠
- 洛迦諾分類：無(wú)
- IPC：B23K20/12,B23K20/24
- 優(yōu)先權(quán)：無(wú)
- 專利代理機(jī)構(gòu)：綿陽(yáng)市博圖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51235
- 代理人：巫敏
- 審查員：鄧義群
- 國(guó)際申請(qǐng)：無(wú)
- 國(guó)際公開(kāi)(公告)：無(wú)
- 進(jìn)入國(guó)家日期：無(wú)
- 分案申請(qǐng)：無(wú)
關(guān)鍵詞
補(bǔ)焊,焊接,焊縫,偏置,攪拌摩擦焊接,對(duì)稱中心線,焊接軌跡,延伸率,焊接工藝,材料填充,焊接工具,強(qiáng)度系數(shù),強(qiáng)度削弱,填充材料,形狀特征,差異性,原位置,雙道
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