著錄信息
- 專利名稱：用于光電器件封裝的激光鍵合溫度采集系統(tǒng)及光電器件封裝的方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201210334815.4
- 公開(公告)號：CN102865939B
- 申請日：20120912
- 公開(公告)日：20140709
- 申請人：上海大學
- 發(fā)明人：賴禹能,葛軍鋒,張建華,黃元昊,陳遵淼
- 申請人地址：200444 上海市寶山區(qū)上大路99號
- 申請人區(qū)域代碼：CN310113
- 專利權(quán)人：上海大學
- 洛迦諾分類：無
- IPC：G01K7/02,H01L51/56
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
- 代理人：何文欣
- 審查員：李佳銳
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
玻璃密封條,溫度傳感器,定位構(gòu)件,固定,定點溫度,光電器件,可變位置,位置定位,封裝,激光束移動速度,采集,溫度采集系統(tǒng),激光鍵合,實時測量,輸出功率,位置溫度,溫度測試,玻璃料,測試點,測溫,鍵合,激光,外圍,約束
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