著錄信息
- 專利名稱：通孔的背鉆方法、電路板及電路板的制造方法
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN200980100725.5
- 公開(公告)號：CN102007826B
- 申請日：20090508
- 公開(公告)日：20130710
- 申請人：聯(lián)能科技(深圳)有限公司
- 發(fā)明人：愛克特·泰佛勒斯
- 申請人地址：518104 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道創(chuàng)新路沙一環(huán)保工業(yè)城A棟
- 申請人區(qū)域代碼：CN440306
- 專利權人：聯(lián)能科技(深圳)有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H05K3/42,H05K1/11,H01L21/48,B32B38/04
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：深圳中一專利商標事務所 44237
- 代理人：張全文
- 審查員：趙世欣
- 國際申請：PCT/CN2009/071680 20090508
- 國際公開(公告)：WO2010/127496 20101111
- 進入國家日期：20100412
- 分案申請：無
關鍵詞
背鉆,電路板,目標層,切片,局部厚度,通孔,電路板通孔,進行驗證,鉆孔機,鉆孔
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