著錄信息
- 專利名稱:一種壓電陶瓷晶片焊接用連接構件
- 專利類型:實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201720040105.9
- 公開(公告)號:CN206388732U
- 申請日:20170113
- 公開(公告)日:20170808
- 申請人:深圳市萊康寧醫(yī)用科技股份有限公司
- 發(fā)明人:杜翔,王斯坤
- 申請人地址:518000 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口沿山路18號中建工業(yè)大廈1棟2樓201
- 申請人區(qū)域代碼:CN440305
- 專利權人:深圳市萊康寧醫(yī)用科技股份有限公司
- 洛迦諾分類:無
- IPC:H01L41/47
- 優(yōu)先權:無
- 專利代理機構:深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權事務所(普通合伙) 44248
- 代理人:孫偉
- 審查員:無
- 國際申請:無
- 國際公開(公告):無
- 進入國家日期:無
- 分案申請:無
關鍵詞
焊接構件,正極,壓電陶瓷晶片,負極,連接介質(zhì),引出電極,本實用新型,安裝位,電路,產(chǎn)品合格率,壓電陶瓷片,自動化焊接,機器設備,連接構件,人員技術,生產(chǎn)效率,外圍部件,板連接,焊接,替換
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