著錄信息
- 專利名稱：導熱結構
- 專利類型：發(fā)明
- 申請?zhí)枺?/em>CN201310104463.8
- 公開(公告)號：CN104064834B
- 申請日：20130328
- 公開(公告)日：20160914
- 申請人：新普科技股份有限公司
- 發(fā)明人：李文灶,郭坤裕,陳民彥,李證智,林佑儒
- 申請人地址：中國臺灣新竹縣
- 申請人區(qū)域代碼：TW
- 專利權人：新普科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01M10/613,H01M10/617,H01M10/6551,H01M10/6555,H01M10/6557
- 優(yōu)先權：TW102109863 20130320
- 專利代理機構：北京三友知識產權代理有限公司 11127
- 代理人：賈磊
- 審查員：張紅萬
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
導熱片,底板,導熱結構,電池模塊,貫通孔,堆疊,多個電池,鏤空結構,均勻度,熱對流,側板,側邊,插設,電池
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