企業(yè)名稱：
煙臺德邦科技股份有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼：
91370600746569906J
企業(yè)類型：
股份有限公司（外商投資、上市）
企業(yè)高管/名人：
解 * 華
企業(yè)成立日期：
2003-01-23
發(fā)證機關：
煙臺市市場監(jiān)督管理局
核準日期：
2023-12-29
注冊資本：
14224萬元
經(jīng)營范圍：
一般項目：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：應用于集成電路、半導體、電子組裝、高效新能源、先進制造等領域的封裝材料、導電材料、導熱材料、電磁屏蔽材料、結(jié)構粘合材料、密封材料等新材料產(chǎn)品，并提供與產(chǎn)品相關的技術咨詢與服務、應用與整體解決方案、關聯(lián)設備等；經(jīng)營相關貨物或技術進出口業(yè)務；廠房租賃。（除依法須經(jīng)批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）
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