驍龍8 Gen4是高通公司旗下的手機(jī)處理器，這款芯片將首次采用高通自研的Oryon核心，相比的ARM架構(gòu)，Oryon無疑有著更大的自主性，并且在后續(xù)的優(yōu)化上也更為輕松。

2024年10月，第四代驍龍8移動平臺將在驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布。

2024年4月，高通的驍龍8 Gen4芯片將首次采用臺積電的3nm工藝技術(shù)，這標(biāo)志著安卓智能手機(jī)正式跨入3nm技術(shù)時(shí)代。

發(fā)布?xì)v程

2024年1月22日消息，高通驍龍8 Gen4工程樣品正在測試中，將在2024年10月份正式登場。

2024年4月，高通的驍龍8 Gen4芯片將首次采用臺積電的3nm工藝技術(shù)，這標(biāo)志著安卓智能手機(jī)正式跨入3nm技術(shù)時(shí)代。

2024年5月，驍龍8 Gen4處理器已進(jìn)入手機(jī)廠商的實(shí)測環(huán)節(jié)，CPU目標(biāo)頻率達(dá)到4.26GHz，跑分?jǐn)?shù)據(jù)超過天璣9400。

2024年6月13日消息，驍龍8 Gen4處理器將在Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會2024）上發(fā)布。

規(guī)格參數(shù)

驍龍8 Gen4采用高通定制的Oryon內(nèi)核，放棄了Arm的公版架構(gòu)方案，與此同時(shí)，驍龍8 Gen4將會集成Adreno 830 GPU。

性能測試

在3DMark Wild Life壓力測試中，高通驍龍8 Gen4的跑分成績比對手蘋果M2高出了10%左右，預(yù)計(jì)量產(chǎn)版本跑分會再創(chuàng)新高，表現(xiàn)強(qiáng)悍。

驍龍8 Gen4采用臺積電第二代N3E工藝制造，相比蘋果A17使用的N3B工藝，在產(chǎn)能和技術(shù)上都更為領(lǐng)先，而且價(jià)格上也比N3B更具優(yōu)勢。驍龍8 Gen4在運(yùn)行《原神》時(shí)，可以在1080P的分辨率下，以穩(wěn)定60幀的表現(xiàn)跑上45分鐘。

驍龍8 Gen4安兔兔評測跑分成績3133570，GPU單項(xiàng)就拿到了133萬分。與驍龍8 Gen3手機(jī)相比，大概提高了90萬分左右，提升幅度接近40%。

GeekBench6的測試中，單核和多核得分分別為2845和10628，在多核性能上的提升非常高，與Galaxy S24 Ultra的7249分相比，提升幅度高達(dá)46%，單核分?jǐn)?shù)提升大概27%。