驍龍8 Gen4是高通公司旗下的手機處理器，這款芯片將首次采用高通自研的Oryon核心，相比的ARM架構，Oryon無疑有著更大的自主性，并且在后續(xù)的優(yōu)化上也更為輕松。

2024年10月，第四代驍龍8移動平臺將在驍龍技術峰會上發(fā)布。

2024年4月，高通的驍龍8 Gen4芯片將首次采用臺積電的3nm工藝技術，這標志著安卓智能手機正式跨入3nm技術時代。

發(fā)布歷程

2024年1月22日消息，高通驍龍8 Gen4工程樣品正在測試中，將在2024年10月份正式登場。

2024年4月，高通的驍龍8 Gen4芯片將首次采用臺積電的3nm工藝技術，這標志著安卓智能手機正式跨入3nm技術時代。

2024年5月，驍龍8 Gen4處理器已進入手機廠商的實測環(huán)節(jié)，CPU目標頻率達到4.26GHz，跑分數(shù)據(jù)超過天璣9400。

2024年6月13日消息，驍龍8 Gen4處理器將在Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會2024）上發(fā)布。

規(guī)格參數(shù)

驍龍8 Gen4采用高通定制的Oryon內核，放棄了Arm的公版架構方案，與此同時，驍龍8 Gen4將會集成Adreno 830 GPU。

性能測試

在3DMark Wild Life壓力測試中，高通驍龍8 Gen4的跑分成績比對手蘋果M2高出了10%左右，預計量產版本跑分會再創(chuàng)新高，表現(xiàn)強悍。

驍龍8 Gen4采用臺積電第二代N3E工藝制造，相比蘋果A17使用的N3B工藝，在產能和技術上都更為領先，而且價格上也比N3B更具優(yōu)勢。驍龍8 Gen4在運行《原神》時，可以在1080P的分辨率下，以穩(wěn)定60幀的表現(xiàn)跑上45分鐘。

驍龍8 Gen4安兔兔評測跑分成績3133570，GPU單項就拿到了133萬分。與驍龍8 Gen3手機相比，大概提高了90萬分左右，提升幅度接近40%。

GeekBench6的測試中，單核和多核得分分別為2845和10628，在多核性能上的提升非常高，與Galaxy S24 Ultra的7249分相比，提升幅度高達46%，單核分數(shù)提升大概27%。