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五星好評(píng)
玄戒O1(XRINGO1)是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的第二代3nm手機(jī)SoC芯片,于2025年5月22日發(fā)布,搭載機(jī)型為小米15SPro特別版。2025年4月初,小米旗下芯片部門玄戒(Xring)已獨(dú)立運(yùn)營,已完成首款3nm工藝SoC原型測試。2025年5月22日,玄戒O1正式亮相,并搭載于小米15SPro、小米平板7Ultra上。
玄戒O1采用第二代3nm工藝制程,10核心4叢集CPU設(shè)計(jì),集成2顆X925超大核(最高主頻3.9GHz),4顆A725性能大核(最高主頻3.4GHz),2顆A725低頻能效大核(最高主頻1.9GHz)和2顆A520超級(jí)能效核(最高主頻1.8GHz)?;鶐С跗诜桨干?,玄戒通過外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶,以“SoC+基帶分離”方案降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn);晶體管數(shù)量190億個(gè)。玄戒O1的CPU超大核心最高主頻達(dá)到3.9GHz,超過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。
| 商標(biāo)名稱 | 商標(biāo)注冊號(hào) | 類號(hào) | 申請人 | 商標(biāo)詳情 |
| 非米 VERYME | 11177478 | 第9類 | 小米科技有限責(zé)任公司 | 詳情 |
| MIUI | 10256795 | 第45類 | 小米科技有限責(zé)任公司 | 詳情 |
| MIUI | 10256796 | 第42類 | 小米科技有限責(zé)任公司 | 詳情 |
| MIUI | 10256797 | 第41類 | 小米科技有限責(zé)任公司 | 詳情 |
| MIUI | 10256798 | 第38類 | 小米科技有限責(zé)任公司 | 詳情 |
| 專利號(hào)/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
| ZL201410584935.9 | 物流信息獲取方法及裝置 | 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)(2020年) |
| ZL201410113494.4 | 電子設(shè)備喚醒方法及相關(guān)裝置 | 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)(2020年) |
| ZL201510770708.X | 濾芯裝置和濾芯座 | 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)(2020年) |
| CN201210409108.7 | 終端及終端的鎖屏喚醒方法和裝置 | 詳情 |
| CN201210558968.7 | 一種終端間的文件傳輸方法及文件傳輸系統(tǒng) | 詳情 |
| 標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布日期 | 實(shí)施日期 | 標(biāo)準(zhǔn)詳情 |
| GB/T 40027-2021 | 信息技術(shù) 信息設(shè)備互連 智能家用電子系統(tǒng)終端設(shè)備屬性描述 | 2021-04-30 | 2021-11-01 | 詳情 |
| GB/T 38320-2019 | 信息技術(shù) 信息設(shè)備互連 智能家用電子系統(tǒng)終端設(shè)備與終端統(tǒng)一接入服務(wù)平臺(tái)接口要求 | 2019-12-10 | 2020-07-01 | 詳情 |
| GB/T 38322-2019 | 信息技術(shù) 信息設(shè)備互連 第三方智能家用電子系統(tǒng)與終端統(tǒng)一接入服務(wù)平臺(tái)接口要求 | 2019-12-10 | 2020-07-01 | 詳情 |
| GB/T 37729-2019 | 信息技術(shù) 智能移動(dòng)終端應(yīng)用軟件(APP)技術(shù)要求 | 2019-08-30 | 2020-03-01 | 詳情 |
| GB/T 37723-2019 | 信息技術(shù) 信息設(shè)備互連 智能家用電子系統(tǒng)終端統(tǒng)一接入服務(wù)平臺(tái)總體技術(shù)要求 | 2019-08-30 | 2020-03-01 | 詳情 |