江蘇省宜興電子器件總廠有限公司創(chuàng)建于1969年,位于滬、寧、杭中心區(qū)域,座落在風景秀麗的太湖之濱和聞名世界的陶都—宜興丁蜀鎮(zhèn)。
企業(yè)研制和生產(chǎn)集成電路陶瓷封裝外殼已有三十多年歷史,已為國內(nèi)用戶提供了數(shù)以億計的陶瓷封裝外殼,在用戶中享有較好信譽。研制生產(chǎn)的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外殼廣泛應(yīng)用于集成電路(單片、混合)、固體繼電器、光耦器件、微波器件、霍爾器件、電源、MEMS等封裝,保證器件在耐惡劣環(huán)境下的使用可靠性。
標準號 | 標準名稱 | 發(fā)布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 7092-2021 | 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | 詳情 |