廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司，坐落在美麗的南寧高新區(qū)高科路九號(hào)桂芯科技園，園區(qū)總建筑面積為7萬平方米，公司凈化廠房面積3萬平方米，總投資10億人民幣。依托于南寧—東盟自貿(mào)區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢，公司具有國際化的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，高精度的專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和高效能、高產(chǎn)值的生產(chǎn)效率、優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)芯片制造能力。

桂芯科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，從中測、封裝到成測的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案，包括有150微米以下6寸、8寸、12寸存儲(chǔ)芯片的減薄、劃片等工藝，以及引線框封裝、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封裝等領(lǐng)先技術(shù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等智能化領(lǐng)域。

桂芯科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工、企業(yè)、客戶與社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏之理念，專注存儲(chǔ)類封裝領(lǐng)域，致力打造華南龍頭封測企業(yè)，打造“桂芯”品牌，爭創(chuàng)百億產(chǎn)業(yè)園。